Share This
Связаться со мной
Крути в низ
Categories
//На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

01.06.2021Category : My Habr

na trehmernyh chipletah amd umeshhaetsja do 192 mb kesha tretego urovnja na odnom kristalle aed430c - На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

1 июня 2021 года на выставке Computex 2021 глава американской компании Advanced Micro Devices (AMD) и доктор по электротехнике Лиза Су (Lisa Su) представила прототип 12-ядерного процессора Ryzen 9 5900X с трехмерной компоновкой. У него на одном из чиплетов с ядрами Zen 3 распаяна микросхема с дополнительной кэш-памятью третьего уровня (L3) размером 64 МБ. Новая технология называется 3D V-Cache. С ее помощью можно увеличить объем кеш-памяти третьего уровня новых потребительских процессоров Ryzen до 192 МБ путем установки двух дополнительных кристаллов 3D V-Cache, а серверных EPYC до 768 МБ.

Глава AMD рассказала, что в среднем прирост игровой производительности достигает 15 % при использовании этой технологии по сравнению с аналогичными процессорами AMD без нее.

na trehmernyh chipletah amd umeshhaetsja do 192 mb kesha tretego urovnja na odnom kristalle d77bb21 - На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

Лиза Су сравнила возможности прототипа Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache и такого же обычного процессора в игр Gears 5. Первый оказался быстрее на 12%. В играх Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends и Fortnite этот показатель на пару процентов выше.

Новая микросхема памяти SRAM технологии 3D V-Cache изготавливается по 7-нм техпроцессу, имеет площадь 36 мм кв.мм, что почти в два раза меньше чиплета Zen 3. Для связи микросхем внутри чипа используются вертикальные межкремниевые соединения Through Silicon Via (TSV). Добавление новой памяти не вносит изменения в физические параметры процессора.

na trehmernyh chipletah amd umeshhaetsja do 192 mb kesha tretego urovnja na odnom kristalle af71801 - На трехмерных чиплетах AMD умещается до 192 МБ кэша третьего уровня на одном кристалле

Новая многослойная компоновка чипа Ryzen с 3D V-Cache.

AMD заявила, что общая пропускная способность кэш-памяти третьего уровня при применении 3D V-Cache составляет более 2 ТБ/с.

AMD собирается выпустить на рынок процессоры Ryzen на архитектуре Zen 3 с технологией 3D V-Cache в конце этого года. Причем выход новых процессоров AMD на архитектуре Zen 4 все равно намечен на 2022 год.

Видеопрезентация AMD на Computex 2021.

  • 1 views
  • 0 Comment

Leave a Reply

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Свежие комментарии

    Рубрики

    About Author 01.

    Roman Spiridonov
    Roman Spiridonov

    Привет ! Мне 38 лет, я работаю в области информационных технологий более 4 лет. Тут собрано самое интересное.

    Our Instagram 04.

    Categories 05.

    © Speccy 2020 / All rights reserved

    Связаться со мной
    Close